- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/42 - Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
Détention brevets de la classe H01L 23/42
Brevets de cette classe: 805
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
93 |
| Intel Corporation | 45621 |
70 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
42 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
24 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
21 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
17 |
| Laird Technologies, Inc. | 385 |
16 |
| Frore Systems Inc. | 75 |
16 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
13 |
| Denso Corporation | 23338 |
10 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
9 |
| General Electric Company | 18133 |
8 |
| Advanced Micro Devices, Inc. | 5326 |
8 |
| Northrop Grumman Systems Corporation | 2940 |
8 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 314 |
8 |
| Honeywell International Inc. | 13799 |
7 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
6 |
| Toyota Motor Corporation | 28582 |
6 |
| Fujitsu Limited | 19265 |
6 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
6 |
| Autres propriétaires | 411 |